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基本信息:
时间:2020年12月25日-27日
地点:无锡太湖国际博览中心
展会背景:
第一届国际芯片产业博览会将于2020年12月25日在江苏省无锡市太湖国际博览中心举行。本届产业博览会以“新世界,芯动力”为主题,集中展示行业最新技术成果、获奖产品、优质新产品以及研发制造装备。展览旨在为行业搭建综合性高端技术产品交流平台。促进全产业链协同创新,推动产学研融合、方向明确、目标具体的新型创新链的形成,为行业技术发展贡献超值服务。
展品范围:
1.半导体设计、封测、制造产厂商
2.原材料
-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
3.生产设备
-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备
4.封装工艺及设备
-----减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
5.测试与封装配套产品
-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
6.5G通信
-----方案、设备、元器件、新材料、应用
7. 二手设备专区
8. 半导体分立器件产品与应用技术等
9. 半导体光电器件
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装
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